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Diosna高剪切湿法制粒中粘合剂加入方式对颗粒细粉率的改善探讨

更新时间：2026-07-23点击次数：19
　　颗粒细粉率是衡量湿法制粒质量的重要指标之一，过高的细粉率会导致压片时填充不均、片重差异超限等问题。在Diosna高剪切湿法制粒过程中，粘合剂的加入方式是影响细粉率的关键因素，通过优化加入方式，可有效降低细粉含量，提升颗粒整体均匀性。
 
　　传统的粘合剂一次性倒入方式容易造成局部润湿过度，未被润湿的干粉则难以形成有效团聚，较终导致细粉增多。Diosna设备采用的雾化喷洒加液系统从根本上改变了这一状况。该系统通过高压喷嘴将粘合剂分散成微米级的雾滴，均匀覆盖在运动的物料表面。这种加入方式使粘合剂与物料的接触面积增加了数十倍，每个雾滴都能作为成粒的核心，引导周围粉体逐步聚集，减少了游离干粉的存在。实践数据显示，与一次性加液相比，雾化喷洒可使细粉率降低15%至20%。
 
　　加液位置的精准选择同样重要。Diosna设备的喷枪安装在锅体上方中心位置，正对物料流的中心区域。当搅拌桨带动物料形成循环流动时，雾滴能够直接进入物料层的内部，而非仅停留在表面。这种布局避免了粘合剂沿锅壁流淌导致的局部富集，确保了成粒过程的均匀性。同时，喷枪的角度可调节，操作人员可根据物料的流动特性调整喷雾方向，使雾滴与物料的混合效率较大化。
 

 

　　加液速率的控制需要与制粒进程相匹配。过快的加液速率会导致物料表面来不及吸收粘合剂，形成湿团块，而未接触粘合剂的干粉则成为细粉；过慢则会延长制粒时间，降低生产效率。通过实验优化发现，将加液速率控制在每分钟5至15毫升的范围内，可使粘合剂的润湿作用与物料的团聚过程同步进行。在制粒初期，采用较慢的加液速率促进核粒形成；当核粒达到一定数量后，适当提高加液速率加速颗粒生长，这种分段加液策略能进一步减少细粉的产生。
 
　　对于黏度较高的粘合剂溶液，还可配合预热处理提升分散效果。将粘合剂溶液加热至30至40摄氏度，可降低其黏度，使其在雾化后更易分散。同时，Diosna设备的温控系统能维持物料温度稳定，避免粘合剂因温度波动出现黏度变化。通过这些加入方式的优化，Diosna高剪切湿法制粒工艺能够制备出细粉率低、粒度分布集中的优质颗粒，为后续制剂工序提供可靠的物料基础。